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HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理的應用

六甲基二硅氮烷(HMDS)表面處理的工藝是勻膠前襯底“增附"處理。在光刻中，通常會用到一些例如藍寶石、氮化鎵、砷化鎵甚至是貴金屬薄膜等襯底，這類襯底與光刻膠的粘附性往往不怎么理想，這會導致后續(xù)的光刻顯影環(huán)節(jié)出現(xiàn)“裂紋"甚至是漂膠等問題。因此必須通過工藝手段改善，這個步驟我們叫做增附處理或者叫做助黏，也稱為HMDS預處理。

HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理設備

  JS-HMDS90 是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在箱內(nèi)先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤，再進行HMDS處理，不需要從箱內(nèi)傳出，而接觸到空氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有更好的處理效果。

  HMDS(六甲基二硅氮烷)表面處理設備將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。

HMDS藥液低液位報警：

自動吸取HMDS：

可自動添加HMDS：

HMDS藥液泄漏報警：

HMDS氣體管路加熱系統(tǒng)：

參數(shù)記錄功能：

溫度與程序互鎖功能：

容積大小：350*350*350/450*450*450（mm）可定制

溫度范圍：RT+10-250℃

真空度：≤133pa（1torr）       

控制系統(tǒng);人機界面+PLC

擱板層數(shù):2層