就
是
對(duì)
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個(gè)產(chǎn)品，
對(duì)待每一
做到極致認(rèn)真
每一個(gè)零件
細(xì)
致
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級(jí)無塵烘箱
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氮?dú)夂嫦?，精密充氮烘?/div>LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮?dú)夂嫦?/div>熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）真空無氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)超低溫試驗(yàn)箱，零下-120度高低溫箱
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高溫?zé)o氧烤箱在低介電常數(shù)BCB樹脂的固化工藝中的操作方法
來源:
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作者:雋思半導(dǎo)體設(shè)備部
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發(fā)布時(shí)間: 2023-04-28
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| 低介電常數(shù)BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下: |
| 1:在半導(dǎo)體芯片表面涂覆一層粘附劑; |
| 2:通過旋轉(zhuǎn)方式在半導(dǎo)體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導(dǎo)體芯片放入高溫?zé)o氧烤箱中，并通入氮?dú)獗Ｗo(hù); |
| 3:加熱高溫?zé)o氧烤箱，使涂覆BCB樹脂的半導(dǎo)體芯片達(dá)到一第一溫度，穩(wěn)定一段時(shí)間，使BCB樹脂中的溶劑分布均勻; |
| 4:再將加熱無氧烤箱升高到一第二溫度，穩(wěn)定一段時(shí)間，使BCB樹脂中的溶劑充分揮發(fā); |
| 5:再將加熱無氧烤箱升高至一第三溫度，穩(wěn)定一段時(shí)間，在半導(dǎo)體芯片表面形成低介電常數(shù)的樹脂薄膜; |
| 6:高溫?zé)o氧烤箱降溫至100度以下； |
| 7：關(guān)氮?dú)?，取出產(chǎn)，完成固化工藝。 |
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