就
是
對
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個產品，
對待每一
做到極致認真
每一個零件
細
致
致
每一組數(shù)據(jù)
-
智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
-
潔凈烘箱，百級無塵烘箱
-
氮氣烘箱，精密充氮烘箱
-
LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮氣烘箱
-
熱風循環(huán)真空烘箱，高溫熱風真空烤箱
-
HMDS預處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )
-
智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）
-
真空無氧固化爐，高溫無氧烘箱
-
精密烤膠臺，高精度烘膠機
-
超低溫試驗箱，零下-120度高低溫箱
最新消息
熱搜：HMDS烘箱 無塵烤箱 無氧烤箱
新 聞 動 態(tài)
NEWS
氮氣烘箱，充氮烘箱的作用及應用行業(yè)
來源:
|
作者:雋思半導體設備部
|
發(fā)布時間: 2015-05-31
|
3466 次瀏覽
|
?? 點擊朗讀正文
??
?
|
分享到:
氮氣烘箱，充氮烘箱的作用及應用行業(yè)
1.充氮烘箱在PCB板中的烘烤工藝：PCB在制造完成之后，都有一個保質期，超過這個保質期就需要對PCB進行烘烤，要不然容易使PCB在SMT上線生產時，產生PCB爆板的問題。
烘烤可以消除PCB板的內應力，也就是穩(wěn)定了PCB的尺寸。經過烘烤的板在翹曲度方面有比較大的改善，烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強焊接效果，減少虛焊、修補率等。PCB要求于制造日期2個月內密封拆封超過5天者、超過制造日期2個月、超過制造日期2至6個月、超過制造日期6個月至1年、如超過制造日期1年，上線前烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。
2.氮氣烘箱在半導體封裝中的烘烤工藝：
上芯后烘烤:固化銀漿，增強芯片的粘結能力;
塑封后烘烤:保證塑封料中的環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂完全反應，加快繼續(xù)交聯(lián)反應的過程，減少分層風險，提高產品的可靠性
電鍍后烘烤:去除水氣，消除氫脆，降低內應力，防止生成晶須、產品變色。
3.高溫充氮無氧烘箱在光刻膠中的烘烤工藝：
PI（聚酰亞胺）膠固化；
BCB樹脂固化，半導體芯片制造技術領域，特別是高端產品中高速率、高頻率芯片部分，具體涉及一種光敏樹脂BCB的固化。
