就
是
對
待
工
作
的
態(tài)
度
，
個產(chǎn)品，
做到極致認真
致
每一組數(shù)據(jù)
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智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）
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潔凈烘箱，百級無塵烘箱
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氮氣烘箱，精密充氮烘箱
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LCP熱處理烘箱，LCP纖維氮氣烘箱
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熱風(fēng)循環(huán)真空烘箱，高溫?zé)犸L(fēng)真空烤箱
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HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )
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智能型無塵無氧烘箱（PI烤箱）
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真空無氧固化爐，高溫?zé)o氧烘箱
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精密烤膠臺，高精度烘膠機
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超低溫試驗箱，零下-120度高低溫箱
新 聞 動 態(tài)
NEWS
封裝工藝流程作為銜接芯片制造與系統(tǒng)集成的核心紐帶，其精細化管控與技術(shù)創(chuàng)新直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能、可靠性與成本競爭力。
當前，芯片制造與封裝通常分處不同地域甚至國家，跨區(qū)域協(xié)同成為常態(tài)。芯片在硅片工藝線完成晶圓級測試后，缺陷芯片以墨點標記，供后續(xù)自動拾片機精準識別，確保封裝良率。
封裝流程以塑料封裝為主線，劃分為前段操作與后段操作：前段在1000級凈化環(huán)境完成芯片貼裝、互連及預(yù)成型，涉及硅片減薄至50-100μm以適應(yīng)薄型封裝需求，切割采用激光隱切技術(shù)減少芯片破損，貼裝通過倒裝芯片（FC）或貼片膠實現(xiàn)精準定位，互連則采用金線、銅線或凸點工藝，其中銅線鍵合因成本優(yōu)勢逐步替代金線，而凸點工藝結(jié)合微凸點與TSV技術(shù)，為3D集成奠定基礎(chǔ)。 芯片封裝技術(shù)工藝流程 后段操作涵蓋轉(zhuǎn)移成型、去飛邊、切筋成型、上焊錫及激光打碼，其中轉(zhuǎn)移成型作為主流技術(shù)，通過氮氣烘箱預(yù)加熱塑封料至90-95℃，在170-175℃下經(jīng)轉(zhuǎn)移罐擠壓注入模腔，經(jīng)保壓固化后形成致密封裝體，后續(xù)固化爐處理進一步提升材料穩(wěn)定性，
氮氣烘箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
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